Intel встроит систему охлаждения непосредственно в микрочип
Современные интегральные микросхемы центрального либо графического процессоров уже не могут работать без применения совокупностей охлаждения – в этом случае рабочая температура микрочипа достигает таких значений, что понижается производительность, либо кроме того вероятен выход устройства из строя. Чаще всего применяемое ответ указанной неприятности – использование кулеров, отводящих тепло от процессора с последующим его рассеянием при помощи радиатора и/либо воздушного вентилятора. Но главным недочётов для того чтобы подхода есть не самая высокая эффективность классических кулеров, что вынуждает разработчиков создавать отнюдь не компактные и легкие совокупности охлаждения.
Но, у классических совокупностей охлаждения появляется и альтернатива, куда как более компактная, но не меньше действенная – кулеры на базе термоэлектрических материалов. В этом случае речь заходит о таких материалах, каковые способны проводить электричество как простые проводники, но в этом случае их температура не увеличивается, а, напротив, понижается. В данной области активные изучения проводит компания Intel, причем ученые сосредоточились на поиске самые эффективных термоэлектрических материалов на базе тонкопленочных сверхрешеток.
При применения аналогичных материалов разработчики интегральные микросхем располагают очень компактные совокупности охлаждения прямо в корпусе либо на поверхности микрочипа. Более того, термоэлектрические кулеры возможно будет располагать не на всей поверхности кремниевого кристалла, а лишь в территориях с самая высокой температурой. Так, достигается высочайшая эффективность охлаждения при большой экономии электричества.
Как пример разработчики приводят следующие цифры: использование термоэлектрического кулера площадью всего лишь 0,4 кв. мм, контактирующего с самая горячей территорией интегральной микросхемы, охлаждает эту область на 15 градусов. Но, исследователи применяли единственный «микрохолодильник», в то время как с целью достижения большей эффективности вероятно применение трех-четырех аналогичных устройств.
Так, доказав работоспособность собственной разработки, сотрудники Intel еще вынуждены вести исследования предстоящего увеличения эффективности термоэлектрического кулера. И одним из главных направлений их деятельности делается достижение наилучшего термического контакта между микрочипом и устройством охлаждения. Как раз понижение термического сопротивления контакта и остается сейчас главным направлением изучений, а кандидатов на роль связующего материала предостаточно, в их число входят и углеродные нанотрубки.
Александр Бакаткин