Качество термоинтерфейса между кристаллом cpu и теплораспределительной крышкой процессоров ryzen оказалось отличным

Качество термоинтерфейса между кристаллом cpu и теплораспределительной крышкой процессоров ryzen оказалось отличным
Те, кто деятельно занимается разгоном компьютерных компонентов, замечательно знают о том, что Intel уже много лет применяет в собственных процессорах неудачный термоинтерфейс между кристаллом CPU и теплораспределительной крышкой.

«Скальпирование» процессора с последующей заменой термоинтерфейса на какой-либо второй обычно разрешает снизить температуру в разгоне на 10 и более градусов. В связи с выходом процессоров AMD Ryzen, каковые продемонстрировали себя превосходно на фоне соперников, появился вопрос о качестве термоинтерфейса новинок.

Это решил проверить энтузиаст, прячущийся под псевдонимом der8auer. Он применял Ryzen 7 1800X и охладитель Raijintek Ereboss. Крышка процессора была снята при помощи особого инструмента, и заводской припой был заменён на жидкометаллический термокомпаунд Thermal Grizzly Conductonaut с коэффициентом теплопроводности 73 Вт/(м·К).

До данной процедуры CPU разгонялся до частоты 3,9 ГГц при напряжении 1,4 В, нагреваясь в тесте Prime95 до 81 градуса. При увеличении частоты и напряжения до 1,45 В и 4,0 ГГц соответственно, процессор в итоге отключался из-за перегрева.

По окончании замены термоинтерфейса и установки охладителя конкретно на кристалл без применения крышки, температура процессора при том же частоте и напряжении была равной 80 градусам. Выигрыш в один градус в целом можно считать погрешностью опробований. Вывод — уровень качества припоя под крышкой CPU Ryzen хорошее.

Второй вывод — при применении воздушных совокупностей охлаждения, к сожалению, не всегда возможно рассчитывать кроме того на стабильную работу на частоте 4,0 ГГц.

Термопаста под крышкой процессора — необходимо ли поменять ее через 4 года?

Статьи, которые будут Вам интересны: